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產(chǎn)品類(lèi)型

機(jī)械設(shè)備，中國(guó)

廠(chǎng)家簡(jiǎn)介

北京金盛微納科技有限公司為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)，中國(guó)真空學(xué)會(huì)理事單位，中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)微米納米技術(shù)學(xué)會(huì)會(huì)員單位。主要從事半導(dǎo)體設(shè)備、微細(xì)加工設(shè)備的產(chǎn)品研制、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)銷(xiāo)售，并開(kāi)展相關(guān)工藝的研究及應(yīng)用。主要產(chǎn)品有：勻膠機(jī)（SC）、烘膠臺(tái)(BP)、曝光機(jī)、刻蝕機(jī)(RIE、ICP、IBE)、等離子體淀積臺(tái)（PECVD）、磁控濺射臺(tái)（Sputter）、去膠機(jī)、濺射/刻蝕/淀積一體機(jī)、鍵合爐等。產(chǎn)品應(yīng)用范圍涉及微電子、光電子、LED、MEMS、傳感器、平板顯示、通訊等領(lǐng)域，主要用于科研機(jī)構(gòu)、大專(zhuān)院校、生產(chǎn)企業(yè)和公司進(jìn)行各種器件的研究、開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)。公司建有“微細(xì)加工工藝示范線(xiàn)”以“開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室”的形式對(duì)各大專(zhuān)院校、研究院所、企業(yè)等相關(guān)研究、生產(chǎn)單位開(kāi)放。在“開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室”里用戶(hù)可獲得：設(shè)備選型、項(xiàng)目預(yù)研與立項(xiàng)、合作攻關(guān)、工藝培訓(xùn)、外協(xié)加工等服務(wù)支持。

RIE-501全自動(dòng)反應(yīng)離子刻蝕機(jī)

本產(chǎn)品通過(guò)物理與化學(xué)相結(jié)合的方法，對(duì)很細(xì)的線(xiàn)條（亞微米以下）進(jìn)行刻蝕以形成精細(xì)的圖形。

本設(shè)備具有選擇比較好、刻蝕速度較快、重復(fù)性好、性?xún)r(jià)比較高等特點(diǎn)。可刻蝕的材料主要有Poly-Si、Si、SiO2、Si3N4、W、Mo、GaN、GaAs等。

本產(chǎn)品通過(guò)對(duì)真空系統(tǒng)、工作壓強(qiáng)、射頻電源匹配、氣體流量及工藝過(guò)程的全自動(dòng)控制，使工藝的重復(fù)性、穩(wěn)定性、可靠性得到有效保證，從而獲得較高的刻蝕速率，并能精確地控制圖形的剖面。

本設(shè)備的數(shù)字化參數(shù)界面和自動(dòng)化操作方式為用戶(hù)提供了優(yōu)良的研發(fā)和生產(chǎn)平臺(tái)。

本產(chǎn)品通過(guò)軟、硬件相互配合的互鎖、智能監(jiān)控、在線(xiàn)狀態(tài)記憶、斷點(diǎn)保護(hù)等設(shè)計(jì)，結(jié)合各種硬保護(hù)裝置、使設(shè)備的安全性、可靠性得到有效保證。

本產(chǎn)品主要用于微電子、光電子、通訊、微機(jī)械等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。

BP-2B型烘膠臺(tái)

烘膠臺(tái)產(chǎn)品用于光刻工藝中的前烘、后烘和堅(jiān)膜。本產(chǎn)品具有烘膠速度快、均勻、控溫精度高等特點(diǎn)，并可長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)穩(wěn)定工作。本產(chǎn)品操作方便、穩(wěn)定性高，具有較高的性能價(jià)格比，可廣泛應(yīng)用于科研和生產(chǎn)。

全自動(dòng)型等離子體化學(xué)氣相淀積臺(tái)(PECVD-802)

本設(shè)備是“標(biāo)準(zhǔn)型等離子體化學(xué)氣相淀積臺(tái)(PECVD)”的全自動(dòng)產(chǎn)品。可用來(lái)淀積SiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅、類(lèi)金剛石等多種薄膜材料，這些薄膜材料在微電子、微機(jī)械、光電子、通訊等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用；在能源材料、機(jī)械材料、各種無(wú)機(jī)材料及高分子材料的薄膜制備和表面改性中，也顯示出獨(dú)特的功能和巨大的潛力。